Здравствуйте. Задача такова. При лакировании электронных плат компоненты БГА по контуру закрываются герметиком, чтобы лак и влага не имели доступа к шарикам(под чип)
То есть нужен станок с ходами 150мм на 200мм или более, который мог бы выдавливать через экструдер валик(колбаску) герметика по краю БГА чипа. Серии маленькие, скорость не особо важна, хватит и пол сантиметра в секунду, вручную всё равно медленнее и не аккуратно.
На данный момент это делается вручную, из медицинского шприца 20 кубиков, и после остановки поршня шприц оставляет соплю, что нежелательно при автоматическом нанесении. То есть нужен либо клапан, либо небольшой обратный ход поршня.
То есть нужен по сути 2D принтер, но сопло на холостых пробегах нужно поднимать, дабы не сносить более высокие компоненты
Может есть готовые экструдеры под это дело, или станочки - подскажите.
Или накиньте идей как реализовать экструдер
и сам станок, может быть подойдет чья-либо конструкция для повторения, хоть на ардуино и шпильках.
Если непонятна задача, прикреплю фото