Сообщений в теме: 75

[Izmiter]

День добрый господа!
Очень нужно ваше мнение как людей с опытом.
Наша потребность резка и скрайбирование керамики (керамических пластин до 1мм толщиной состав
al2О3 96% ) направление микроэлектронника.
Примерная мощность неизвестна (видимо, она сказывается на скорости резки? - это надо обсудить/проконсультиролваться с вами я так думаю 40-50), с рабочим полем 100х100 или 150х150.
Что бы вы могли посоветовать?
Интересуют в первую очередь машины способные справляться с таким материалом за
кратчайшие временные сроки, способные понимать форматы dwg и dxf. (чем больше форматов тем лучше)
Хорошо, если ПО делает расчет по чертежу - сколько времени уйдет на резку/скрайбирование.
Ну и ценовая категория в районе 7 килобаксов blush.gif .
Расскажите что лучше подойдет СО2 или твердотельный лазер? Плюсы и минусы.
Буду очень благодарен.
с ув. Измитер.

Забыл добавить машинка будет загружена по полной 8 часов каждый день

[Gosha]

гхм... начну издалека... а что такое скрайбирование?

[Rionet]

Скрайбирование выполняется тонким алмазным диском - выполняются надрезы с обоих сторон чуть-чуть не доходящие до середины. Потом разламывают руками на детали (обычно после какой-либо еще обработки всей заготовки). Применяется в основном для печатных плат и только по прямым линиям (фигурный контур не получится).

[3D-BiG]

Скрайбирование выполняется тонким алмазным диском - выполняются надрезы с обоих сторон чуть-чуть не доходящие до середины. Потом разламывают руками на детали (обычно после какой-либо еще обработки всей заготовки). Применяется в основном для печатных плат и только по прямым линиям (фигурный контур не получится).

Если погрузиться в дебри былого знания микроэлектроники, то дисками НЕ скрайбируют, а пилят ( в том числе и не до конца), а алмазом наносились скрайбы на поверхность кремниевых пластин (КНС, германий, ситалл, алунд и прочие полупроводники или подложки) - по американской терминологии - вафли, желательно вдоль определенных кристаллографических осей (уже не помню оптимальных направлений)..., а затем уже ломали на кристаллы-чипы.... Также применялось лазерное скрайбирование, когда скрайбы наносились лазером....

Теперь по делу: я не думаю, Izmiter, что здесь Вам кто-то абсолютно однозначно сможет порекомендовать, ибо от полупроводов и технологии РЭА здесь если и есть кто-то, то занимались этим достаточно давно (например я с разработкой микосхем памяти, да и вообще с полупроводами завязал еще в 1993 году, когда Ельцин почти прямо сказал, что российские полупровода стране НЕ нужны), но если это Вам актуально, то надо прежде всего понять какого типа излучатель Вам подойдет, т.е. насколько непрозрачен выбранный Вами материал излучению этих лазеров, например обычным углекислотником с его длинной волны 10мкм вполне скрайбируется любое стекло и даже фарфор, т.к. они в этом диапазоне абсолютно непрозрачны, а вот YAG-твердотельник с его длинной волны 1мкм уже стекло НЕ скрайбирует, т.к. в этом диапазоне почти все стекла прозрачны ( стекла становятся непрозрачными приувеличении длинны волны более 4-6мкм, в зависимости от марки)...
Если, бы мне понадобилось решать такую задачу, то я бы поступил следующим образом: зашел бы с образчиком материала в любую имеющуюся у Вас в городе рекламную контору с углекислотным лазером и попросил попробовать ее отскрайбировать ( но лучше таким грязным словом там не ругаться, а попросить нанести линии - так будет понятней большинству операторов)... Можно конечно к продавцам такого оборудования обратиться, но может оказаться, что таких рядом с Вам нет, а пользователи таких лазеров сейчас есть почти в любом городе среди рекламистов.... Если понравится результат, то связываться с поставщиками ( здесь их на форуме их много, ну, например, и я могу поставить такой лазер... в +-7 килобаксов можно вписаться в рабочее поле 60 на 40см )....
Если нет, то тогда надо попробовать твердотельники и волоконники, но в большинстве случаев у них небольшое рабочее поле - те, которые мне приходилось запускать были сканаторного типа с рабочим полем 100 на 100мм, хотя сейчас могу поставить YAG75DP с полем до 160 на 160мм... Но в 7 килобаксов с ними НЕ влезть - недавно Б/У YAG50 перепродавался за большую сумму при очень большой скидке от первоначальной цены... А если брать российские твердотельники или волоконники - то вообще будет еще большее превышение по цене, но эти машинки вполне интересные...

Сообщение отредактировал 3D-BiG: 14 Январь 2011 - 11:21

[Izmiter]

3D-BiG спасибо сказали все как нужно и по делу во вторник еду с заготовками и попробуем их обработать и на твердотельном и на углекислотном, но сдается мне что то оборудование на котором будем резать дороговато для нас, но в любом случае я буду знать модели и характеристики машин которые справляются с поставленной задачей, буду признателен если я предоставлю тут эти данные мне помогут подобрать аналоги станков вписывающиеся наш бюджет. Благо как вы сказали "здесь их на форуме их много". Минимальное рабочее поле которое мы приемлим 48мм х60мм но оптимально 150мм х150мм. Кстати покупка Б/У тоже рассматривается если машина хорошая.
П/С забыл изначально уточнить что поле 150х150 в миллиметрах =) думал и так будет ясно, а вот немного запутались=)

Сообщение отредактировал Izmiter: 14 Январь 2011 - 14:54

[Доктор Чудо]

несколько ссылок:
Первая ссылка
Вторая ссылка

И в Яндексе "лазерное скрайбирование керамики"

На мой взгляд 10 Вт твердотельником как то не серьезно

[Izmiter]

Я более чем уверен что машины типа МЛ1 или МЛП1 справятся с нашей задачей но вопрос их цены...

[3D-BiG]

Также уточню, что твердотельники с ламповой накачкой брать смысла нет - вчерашний век, да и из-за маленького срока наработки ламп (200-300часов) непрерывность работы проблемно соблюсти - надежней со светодиодной накачкой - там уже срок работы исчисляется тысячами часов (порядка 5000) без замены элементов....
а по углекислотникам за маленьким полем смысла гнаться нет - я назвал поле 60 на 40 см как наиболее маленькое для лазеров такого типа с излучателем не менее 60Вт - у них и система управления гораздо лучше и труба не 40Вт чем у самых маленьких настольных вариантов и с точностью получше, хотя те - подешевле...

Сообщение отредактировал 3D-BiG: 14 Январь 2011 - 16:10

[Izmiter]

Твердотельники и рассматриваются диодные полупроводниковые.
А по углекислотникам нам свыше 150х150 ненужно оно будет просто не применимым ресурсом. Потерянными деньгами. Меня таки вот бы и заинтересовал бы "40/50 Вт маленьких настольных вариантов" которые справлялись бы с керамикой, ибо материал будет только этот. Узкопрофильное назначение. точность до 0,2мм. Главное скорость чтобы смог максимальное число пластин обработать за смену. =)

Сообщение отредактировал Izmiter: 14 Январь 2011 - 16:29

[Доктор Чудо]

Один человек меня попросил написать следующию информацию:
- напиши от моего имени, что для скайбирования с высокой точностью применяются в основном УФ-лазеры.

- излУчение можно сфокУсировать в очень маленькУю точкУ при этом он бУдет при даже малой мощности испарять материал подложки на небольшУю глУбинУ

- просто при скайбировании небольших пластин надо не допУскать большого термического воздействия, вот поэтомУ УФ-лазер идеален

- он может даже печатные платы делать испаряя металл и оставляя целым диэлектрик

P.S. Сам я не подвердить не опровергнуть это не могу - просто не в теме.

[Izmiter]

Резка необходима материала керамики Al2O3 толщиной до 1мм толщиной а скрайбирование на глубину 0,35мм...

[Доктор Чудо]

и все таки - не знаю как лазер - может фрезер обсудим для этих целей? и по цене как бы катит....

[Izmiter]

Фрезер сможет выполнять скрайбы по 0,2мм толщиной? но это же подвод воды воздуха чем остужать то фрезу? и не будет ли сколов на керамике.Опять же расходники менять чаще..Да и теряется боковой выхлоп -нанесение маркировки=)

Сообщение отредактировал Izmiter: 14 Январь 2011 - 19:26

[3D-BiG]

И по 0.1 и даже меньше можно сделать, но у Вас алунд (Al₂O₃) очень твердый и абразивный материал, поэтому фрезой вращения на нем будет проблемно обрабатывать из-за сильного износа инструмента - лучше тогда обрабатывать диском - меньший износ...
Если бы взять за основу небольшой фрезер и смонтировать на нем горизонтальную дисковую резку (конечно с разворотом)....

[nano]

Алексея просил написать я, т.к. не мог вспомнить пароль

Cкрайбирование, если речь идёт о микроэлектронике, лУчше выполнять импУльсами лазерного излУчения малой длительности.

Для оксида алюминия можно применять CO2-лазеры с модУляцией добротности, твердотельные, эксимерные. Необходимо при выборе Учитывать то, что чем больше частота излУчения (меньше длина волны), тем более ровные края и меньше материал разбрызгивается вокрУг зоны воздействия.

Для пластин 1 мм хватит мощности CO2-лазера 20 Вт. В общем лУчше пиши в аськУ что да как. Параметров много, которые необходимо Учитывать и от которых зависит разброс трещин от линии скола, качество поверхности скола и т.д.

Сообщение отредактировал nano: 15 Январь 2011 - 00:40

[3D-BiG]

Значит надо все-таки однозначно с модуляцией.....

[vv92]

Мой поставщик оптики, механически (фрезером, алмазным инструментом) сейчас обрабатывает сапфир, в планах растить и резать алмаз. Лазер, кончено может оказаться эффективней, но думается мне в ваш бюджет не уложитесь.

[nano]

не обязательно с модУляцией добротности, это всего лишь один из способов полУчить импУльсное излУчение. В продаже проще найти твердотельные лазеры с импУльсным режимом работы. С импУльсными CO2-лазерами посложней бУдет.

Было бы время около 60 дней, можно было бы на заказ сделать, благо есть возможности.

Необходимо выбирать лазеры с как можно меньшей длительностью импУльсов. При этом бУдет выполняться Условие минимального отклонения микротрещин от линейности + количество Устойчивых микротрещин бУдет около 90%, а это очень хороший показатель.

Про механические способы дУмаю лУчше забыть, т.к. недостатков море. Даже лазерным инстрУментом лУчше лазерного излУчения не сделать.

Про обработкУ лазером сапфира и алмаза. В основном делают или скрайбирование пластин или сверление микроотверстий. По сравнению с мех. способами производительность возрастает во много раз.

Ближе к летУ на форУме опУбликУю ссылкУ на мой эксимерный лазер 308 нм (XeCl), в планах на этот год 248 нм (KrF) и т.д. Пока делаю аргоновый лазер и CO2-лазер с ВЧЕ разрядом на 80 Вт и помогаю еще одномУ человекУ делать аналогичный на 200 Вт. Потом переведУ его на CO.

[Izmiter]

Было бы время около 60 дней, можно было бы на заказ сделать, благо есть возможности

- время терпит пока, завтра еду к одним товарищам попробую у них и с характеристиками оборудования уже будет сподручнее.

[nano]

тогда поищи твердотельные лазеры, они часто с импУльсным режимом идУт.