Сообщений в теме: 10

[AlisTeR]

Всем привет!

 

Вопрос идиотский, но как есть -  драйвер ST L6234 в корпусе PowerSO-20... Плата стрехслойная, с обратной стороны платы (под драйвером) висит куча всякой СМД лабуды размерами 2х1 мм...

 

Вопрос - как выпаять аккуратно эту фигню так, что бы не сжечь дорожки на\в плате и СМДшный обвес не сжечь/потерять/выпаивать?

 

Всем заранее спс.

 

P.S. Для тех, кто не в курсе - PowerSO-20 припаян полностью "брюхом" к плате.

[T-Rex]

как выпаять аккуратно эту фигню так, что бы не сжечь дорожки на\в плате и СМДшный обвес не сжечь/потерять/выпаивать?

Так же, как увесистые компоненты при ремонте плат ноутбуков и прочей мобильной электроники выпаивают. Нижний подогрев, греешь им плату до 140-150 градусов, а затем сверху, обдувая феном или разогревая паяльником, снимаешь этот PowerSO20. "Сборка производится в обратном порядке".

 

Без подогрева"сдувать" - не советую. Плату может сильно погнуть односторонним нагревом, а если многослойка, то даже вспучить и металлизацию порвать. Для разовой работы подогреватель можно сколхозить из говна и палок (строительный фен с регулятором температуры, галогенный прожектор с диммером и т.п., на что фантазии хватит).

 

За чип-компоненты на обратной стороне не беспокойся. Никуда не денутся, если не стучать по горячей плате и к ним не прикасаться - повисят на поверхностном натяжении припоя, даже если не были приклеены на компаунд при раскладке. А если температура подогрева правильно подобрана (зависит от припоя, PbSN или Pb-Free), то припой на их выводах даже и не успеет дойти до точки плавления в тот момент, когда PowerSO20 уже можно будет пинцетом с платы поднять.

[preps]

Исли он дал дуба и задача спасти плату, начал бы с точностью наоборот.

Ножки прямо у корпуса отрезал скальпелем, потом обычным паяльником аккуратно выдрал по одной.

А корпус грел бы сверху, пока не отвлится...

[T-Rex]

скальпелем

Тогда уж дремелем с маленьким отрезным диском (резать вплотную к корпусу микросхемы). Отрезая скальпелем, запросто можно ножку вместе с площадкой своротить.

[preps]

Не ну без фанатизьма конечно :-) Пока получалось...

 

З.Ы Резать надо не вертикально к плате - а горизонтально.

Когда ножка перезана - скальпель падает на следующую.

Сообщение отредактировал preps: 01 Март 2016 - 18:37

[T-Rex]

Пока получалось...

Просто я уже не раз видел последствия "не получилось" (рука дрогнула, скальпель сорвался). "Душевыдирающее зрелище". Лучше не надо.

[lkbyysq]

У жены надо тиснуть щипчики.

[preps]

Да не.

Все проще. берем скальпель, и ведем по ножкам, большим пальцам ограничивая заглубление. 

Два три раза проводим и всё. На третий как бы уже всё отрезается. 

Ничего ужасного. Много так схем спас.

[T-Rex]

Исли он дал дуба и задача спасти плату

Так ведь новую микросхему впаивать - все равно упомянутое оборудование понадобится. Без фена и нижнего подогрева качественно припаять ее брюхо к полигону не удастся. А если только "присрешь", не припаяв - спустя какое-то время может снова сдохнуть, из-за недостаточного теплоотвода (корпуса PowerSO только через подложку тепло от кристалла сбрасывать могут).

[preps]

По мне все эти новомодные компоненты - гамно.

А привык микросхему болтами к радиаторам прикручивать. 

Поискал бы аналог  для штыревого монтажа, с дырочкой под крепление к радиатору. И повесил на кусок люминьки...

[T-Rex]

Поискал бы аналог  для штыревого монтажа, с дырочкой под крепление к радиатору.

Исполнения "с дырочкой" у L6234 нет. Есть в корпусе PowerDIP-20, но он еще хуже - через 4 средних ноги тепло от кристалла отводит. PowerSO-20 по части теплового сопротивления несравненно лучше выглядит - всего 1.5 °C/W "junction-to-case" против 12 °C/W "junction-to-pins" у PowerDIP'а.

И альтернативную замену ему просто так, с разбегу, тоже не подберешь - драйвер трехфазный.